Жидкости для пайки микросхем струей горячего пара
Жидкости для пайки парофазным способом используются в соответствующих системах для конденсации паров высокой плотности, передающих выделяемую при фазовом переходе энергию на открытые участки сборки с осуществлением оплавления припоя и образованием паяных соединений. Данная технология подразумевает доведение подобных материалов до равновесной точки кипения с заданным значением при отсутствии физической возможности ее дальнейшего роста. При этом выделяемые испарения характеризуются абсолютной инертностью и безвредностью.
Основные преимущества конденсационной пайки:
- простота и надежность;
- высокое качество достигаемых результатов;
- отсутствие потребности в установке температурных профилей;
- принципиальная невозможность перегрева сборки.
Пайка струей горячего пара позволяет работать со всеми типами SMD компонентов и материалов изготовления печатных плат. К тому же она открывает возможность изготовления изделий любой сложности, будь то гибкие ПП или многослойные платы (в т. ч. с алюминиевым основанием).
Все необходимые материалы для конденсационной пайки
Компания «АзиЭл» предлагает купить жидкость для пайки микросхем в паровой фазе с различными точками кипения. В настоящем каталоге представлены химически инертные безвредные материалы Galden на основе фтороуглерода, исключающие возникновение коррозии и нанесение ущерба окружающей среде. Температура кипения данных составов варьируется в диапазоне 200-260°С, а их испарение характеризуется высокой скоростью и отсутствием следов. Использование такой продукции выступает залогом достижения стабильности и повторяемости осуществляемых технологических процессов.
Выбирайте и заказывайте любые нужные вам составы для продуктивной и безопасной пайки струей горячего пара в компании «АзиЭл».