Категории товара

Реболлинг BGA (БГА)

Вид: Список / Витрина
Сортировать по:

Реболлинг BGA (англ. Reball BGA) представляет собой процедуру по замене шариковых выводов на микросхемах в корпусах соответствующего типа. Как правило, потребность в ее проведении обуславливается необходимостью ремонта или перепайки чипсетов. Наряду с этим в ряду случаев регенерации матрицы шарообразных выводов практикуется в качестве подготовительного этапа перед первоначальной установкой новых микросхем.

Целесообразность использования сложного и трудоемкого реболлинга в первую очередь характеризуют:

  • выполнение работ по срочному ремонту;
  • обращение с дорогостоящими компонентами;
  • отсутствие возможности и рентабельности заказа новых единичных чипсетов;
  • необходимость унификации технологий (замены бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми).

Применяют как специализированное оборудование для реболлинга, так и особые материалы и оснастка. В случае точного соблюдения технологии и при должном мастерстве инженера обеспечивается достижение надежных результатов (в т. ч. повторного использования компонентов).

Специфика технологии

Наиболее распространенными причинами утраты контакта между чипом и платой выступают механические и термические повреждения. Для восстановления работоспособности микросхемы требуется устранение неисправности – и здесь специалистам приходит на помощь инструмент для реболлинга BGA (БГА), а также соответствующая оснастка и расходники. При этом для решения таких задач другое оборудование вроде паяльных станций и пр. категорически не подходит, поскольку тот же прогрев микросхемы чреват слипанием отдельных шариков с риском повреждения как микросхемы, так и дорожек с последующей выбраковкой платы.

Различают два класса технологий реболлинга BGA чипов:

  • с использованием уже готовых калиброванных шариков – гарантирует точность получения контактов;
  • с формированием новых шариков из паяльной пасты – характеризуется большей ценовой доступностью и меньшими трудозатратами.

Профессиональный реболлинг BGA

Применение подобных высокотехнологичных решений станет залогом восстановления шариковых выводов при работе с микросхемами практически всех типов.

Выбирайте и заказывайте профессиональный инструмент от надежных производителей, а также трафареты, шары, флюс для реболлинга BGA и пр. у нас. По вопросам и для оформления заказа обращайтесь к специалистам компании «АзиЭл».