Микроэндоскоп Ersascope 2 plus

Глобальная тенденция перехода к BGA — поверхностно-монтируемым корпусам с матричным расположением плавких выводов, — ощущается повсеместно. Между тем, узким местом на пути массового использования BGA остается выходной контроль качества пайки, ибо выводы BGA расположены в недоступной для визуального наблюдения зоне, и сделать заключение о качестве пайки не так просто. Анализ рентгеновских снимков, производимых в проекции корпуса BGA на печатную плату, позволяет выявлять широкий спектр типовых дефектов, могущих образоваться в ходе пайки, как то: межвыводные перемычки, смещения, пустоты. Вместе с тем, рентген неэффективен для обнаружения «холодных паек», микротрещин между выводами BGA и контактными площадками, избыточных остатков флюса под корпусом BGA. И еще: поскольку силами поверхностного натяжения уже на начальной фазе пайки сферические выводы PBGA самоцентрируются по контактным площадкам, то вериткальная рентгеновская проекция «холодной пайки» может выглядеть безукоризненно. При всех достоинствах рентгеновского оборудования (в том числе новейшего, с угловым обзором) оно остается слишком дорогим и не претендует на лавры "всенародного" инструмента визуального контроля качества пайки BGA. Пионером в области средств визуального контроля BGA в 1999 году стала фирма ERSA. Её cистема ERSASCOPE значительно дешевле рентгеновских средств контроля, безопасна, компактна и проста в использовании. ERSASCOPE может помочь там, где рентгеновский контроль недостаточно ээфективен или слишком дорог. 


Визуальная оценка качества паяного соединения

• количество припоя в зоне паяного соединения;
• форма галтели/мениска (соответствие технологическим стандартам);
• состояние поверхности выводов (текстура, однородность, гладкость, цвет, блеск);
• аномалии (например, остатки флюса).

Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки. Визуально различимы:

• неоднородная или пористая поверхность выводов, царапины;
• деформация формы (асимметричность, впадины и выпуклости, искривления);
• микротрещины;
• изменения цвета;
• микрокапли и брызги припоя;
• остатки флюса;
• посторонние включения (шлак/окалина).

Идея ERSASCOPE проста: заглянув под корпус BGA, проконтролировать правильность формы выводов, копланарность и отсутствие перемычек. У выводов, ближайших к граням корпуса BGA, следует рассмотреть поверхность. Удается проанализировать и мениски, если при пайке была использована паяльная паста (это касается прежде всего керамических BGA). На данной идее с мощным техническим воплощением и базируется система ERSASCOPE.