Категории товара

J-STD-026 Стандарт по конструированию полупроводниковых Flip Chip компонентов, английский язык, 43 стр.

J-STD-026 Стандарт по конструированию полупроводниковых Flip Chip компонентов, английский язык, 43 стр.
Модель: J-STD-026
Цена: По запросу
43 стр.

Стандарт определяет требования к конструированию полупроводниковых Flip Chip компонентов. Стандарт содержит информацию по применению стандартных полупроводниковых подложек, материалов, методов сборки и тестирования.

В стандарт включены электрические, термические и механические требования к конструкции, а также рассматриваются вопросы обеспечения надежности.

Стандарт разработан совместно IPC и EIA.

Входит в состав сборника E-500.