J-STD-013 Конструкция и технология применения компонентов BGA и в других корпусах с высокой плотностью размещения выводов, английский язык, 96 стр.

Модель: J-STD-013

Артикул: J-STD-013

Цена: По запросу

Количество: купить

- или -

Сравнить

< Предыдущий товар Следующий товар >

Описание Отзывы (0) Доставка и оплата

96 стр.

Стандарт содержит информацию по конструкции, процессам монтажа, выбору технологии, качеству сборки компонентов в корпусах BGA, TSOP, QFP и др.

Разработан совместно IPC, EIA, MCNC, Sematech и EDEC.

Стандарт доступен в печатном виде и на CD.

Входит в состав сборников IPC-M-103 и IPC-E-500.

Оставить отзыв

Ваше Имя:

Ваш отзыв: Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо Хорошо

Введите код, указанный на картинке:

Вперед

Доставка по Екатеринбургу – бесплатно при заказе от 10000 руб.

Доставка по РФ – транспортные компании в течение 3 дней после поступления продукции на склад ООО «Азиэл». Указанный в счетах на оплату срок поставки означает срок поступления продукции на наш склад.