Категории товара

J-STD-013 Конструкция и технология применения компонентов BGA и в других корпусах с высокой плотностью размещения выводов, английский язык, 96 стр.

Модель: J-STD-013
Цена: По запросу
96 стр.

Стандарт содержит информацию по конструкции, процессам монтажа, выбору технологии, качеству сборки компонентов в корпусах BGA, TSOP, QFP и др.

Разработан совместно IPC, EIA, MCNC, Sematech и EDEC.

Стандарт доступен в печатном виде и на CD.

Входит в состав сборников IPC-M-103 и IPC-E-500.

Оставить отзыв

Ваше Имя:


Ваш отзыв: Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо            Хорошо

Введите код, указанный на картинке: