J-STD-012 Конструкция и технология применения компонентов в корпусах Flip Chip и Chip Scale, анг. язык, 113 стр.
Модель: J-STD-012
Артикул: J-STD-012
Цена:
По запросу
Стандарт содержит информацию по конструкции, процессам монтажа, выбору технологии, качеству сборки компонентов в корпусах Flip Chip, HDI, micro BGA, micro SMT и SLICC. Также собрана общая информация по применению технологий flip chip и chip scale package для создания многокристальных (multichip) сборок, I/C карт, карт памяти и печатных узлов с высокой плотностью размещения компонентов. Стандарт разработан совместно IPC, EIA (МЭК), MCNC, и Sematech.
Оставить отзыв
Ваше Имя:Ваш отзыв: Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст.
Оценка: Плохо Хорошо
Введите код, указанный на картинке:
Доставка по Екатеринбургу – бесплатно при заказе от 10000 руб.
Доставка по РФ – транспортные компании в течение 3 дней после поступления продукции на склад ООО «Азиэл». Указанный в счетах на оплату срок поставки означает срок поступления продукции на наш склад.
Похожие товары в категории Инновационные документы
По запросу
По запросу