Категории товара

J-STD-012 Конструкция и технология применения компонентов в корпусах Flip Chip и Chip Scale, анг. язык, 113 стр.

J-STD-012 Конструкция и технология применения компонентов в корпусах Flip Chip и Chip Scale, анг. язык, 113 стр.
Модель: J-STD-012
Цена: По запросу
Количество:  купить
   - или -   

Стандарт содержит информацию по конструкции, процессам монтажа, выбору технологии, качеству сборки компонентов в корпусах Flip Chip, HDI, micro BGA, micro SMT и SLICC. Также собрана общая информация по применению технологий flip chip и chip scale package для создания многокристальных (multichip) сборок, I/C карт, карт памяти и печатных узлов с высокой плотностью размещения компонентов. Стандарт разработан совместно IPC, EIA (МЭК), MCNC, и Sematech.