Категории товара

Реболлинг BGA

Вид: Список / Витрина
Сортировать по:
Установка MARTIN MiniOven 04 для реболлинга и пребампинга
Установка MARTIN MiniOven 04 для реболлинга и пребампинга Универсальное устройство для восстановления шариковых выводов BGA компонентов было создано, благодаря многолетнему опыту компании Martin. Основной упор при разработке был сделан на экономичность, компактность и максимальную эффективность установки. Устройство легко и быстро позволяет восстановить контакты на в …
176 141,07 р.
Набор LW50.9001 Martin Reball-04 стандартный для реболлинга BGA
Универсальный набор для реболлинга BGA станет незаменимым подспорьем для проведения ремонта соответствующих чипов. Выполняемые согласно такой широко распространенной современной технологии микросхемы характеризуются множеством преимуществ, однако требуют особо точного и аккуратного обращения при проведении своего демонтажа и монтажа. В состав представленного комплекта входит н …
По запросу

Реболлинг BGA (от англ. Reball BGA) представляет собой процедуру по замене шариковых выводов на микросхемах в корпусах соответствующего типа. Как правило, потребность в ее проведении обуславливается необходимостью ремонта или перепайки чипсетов. Наряду с этим в ряду случаев осуществление подобной регенерации матрицы шарообразных выводов практикуется в качестве подготовительного этапа перед первоначальной установкой новых микросхем.

Целесообразность использования сложного и трудоемкого реболлинга в первую очередь характеризуют:

  • выполнение работ по срочному ремонту;
  • обращение с дорогостоящими компонентами;
  • отсутствие возможности/рентабельности заказа новых единичных чипсетов;
  • необходимость унификации технологий (замены бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми).

Для осуществления каждой такой операции должно применяться как специализированное оборудование для реболлинга, так и особые материалы и оснастка. В случае точного соблюдения технологии и при должном мастерстве инженера обеспечивается эффективное достижение надежных результатов (в т. ч. с возможностью повторного использования качественных компонентов).

Специфика технологии

Наиболее распространенными причинами утраты контакта между чипом и платой выступают механические и термические повреждения. Для восстановления работоспособности микросхемы требуется устранение неисправности – и здесь специалистам приходит на помощь инструмент для реболлинга BGA (БГА), а также соответствующая оснастка и расходники. При этом для решения таких задач другое оборудование вроде обычных паяльных станций и пр. категорически не подходит, поскольку тот же общий прогрев микросхемы чреват слипанием отдельных шариков с риском повреждения как самой микросхемы, так и ее дорожек с последующей выбраковкой платы в целом и т. д.

При всем многообразии индивидуальных способов выполнения требуемых работ различают два основных класса технологий реболлинга BGA чипов:

  • с использованием уже готовых калиброванных шариков – гарантирует максимальную точность получения контактов;
  • с формированием новых шариков из паяльной пасты – характеризуется большей ценовой доступностью и меньшими трудозатратами.

Все необходимое для профессионального реболлинга BGA

Компания «АзиЭл» предлагает клиентам оснастку, расходные материалы и оборудование для реболлинга BGA по ценам, выступающим более чем оправданной платой за получение в пользование всего необходимого для качественного решения производственных и ремонтных задач самой разной сложности. Применение подобных высокотехнологичных решений станет залогом успешного восстановления шариковых выводов при работе с микросхемами практически всех типов.

Выбирайте и заказывайте профессиональный инструмент от надежных производителей, а также трафареты, шары, флюс для реболлинга BGA и пр. у нас. По всем вопросам и для оформления заказа обращайтесь к специалистам компании «АзиЭл».