Категории товара

Инновационные документы

Вид: Список / Витрина
Сортировать по:
J-STD-012 Конструкция и технология применения компонентов в корпусах Flip Chip и Chip Scale, анг. язык, 113 стр.
Стандарт содержит информацию по конструкции, процессам монтажа, выбору технологии, качеству сборки компонентов в корпусах Flip Chip, HDI, micro BGA, micro SMT и SLICC. Также собрана общая информация по применению технологий flip chip и chip scale package для создания многокристальных (multichip) сборок, I/C карт, карт памяти и печатных узлов с высокой плотностью размещения компоне …
По запросу
J-STD-013 Конструкция и технология применения компонентов BGA и в других корпусах с высокой плотностью размещения выводов, английский язык, 96 стр.
96 стр. Стандарт содержит информацию по конструкции, процессам монтажа, выбору технологии, качеству сборки компонентов в корпусах BGA, TSOP, QFP и др. Разработан совместно IPC, EIA, MCNC, Sematech и EDEC. Стандарт доступен в печатном виде и на CD. Входит в состав сборников IPC-M-103 и IPC-E-500.
По запросу
J-STD-026 Стандарт по конструированию полупроводниковых Flip Chip компонентов, английский язык, 43 стр.
43 стр. Стандарт определяет требования к конструированию полупроводниковых Flip Chip компонентов. Стандарт содержит информацию по применению стандартных полупроводниковых подложек, материалов, методов сборки и тестирования. В стандарт включены электрические, термические и механические требования к конструкции, а также рассматриваются вопросы обеспечения надежности.  …
По запросу
J-STD-027 Стандарт. Основные положения по механическим характеристикам Flip Chip и CSP компонентов, 13 стр.
13 стр. Данный стандарт устанавливает основные требования касательно механических характеристик компонентов в корпусах Flip Chip и Chip Scale Package (CSP), включая поверхности, шариковые выводы, контактные площадки. Стандарт доступен в печатном виде и на CD. Входит в состав сборника Е-500.
По запросу